英格兰公开赛斯诺克赛事直播:半导体_电子科技类产品世界

500万完场比分完整版:

  美国政府正式公开宣布将中国台湾对美出口税率降至15%，相比之前的约20%税率逐步降低，但是包括台积电在内的台湾半导体与科技公司需要至少对美国直接投资2500亿美元，中国台湾省还要提供2500亿美元信用保证支持，以支持台企对美国的投资。中国台湾省经贸工作小组代表郑丽君表示，由于中国台湾是美国第六大贸易逆差地区，逆差中有高达90%来自半导体、信息通信产品、电子零组件等，涉及美方232条款调查，因此中国台湾在谈判中聚焦对等关税并同232关税与美国贸易代表署及商务部进行多轮磋商。这其中就包括，在中国台湾业者自主投资

  光子公司他吸引了新资金，推动其分布式量子计算战略更接近商业现实。公司宣布新一轮融资以1.8亿加元（约1.3亿美元）完成，显示出量子技术将实现超越实验室级系统的强劲势头。对于从事半导体、光子学和先进网络领域工作的读者来说，这些新闻很重要，因为Photonic的架构直接利用了硅技术和现有的电信基础设施——这些领域欧洲行业已拥有深厚的专业相关知识和供应链。具有战略分量的融资轮本轮融资由Planet First Partners主导，新增投资者包括加拿大皇家银行和TELUS。包括Microsoft和BCI在内的现有

  Yole Group引导行业领袖应对新兴技术、供应链挑战和塑造全球半导体ECO的地理政治学变革。随着2026年的开始，Yole集团向客户和合作伙伴致以美好的祝愿，迎接新的一年。半导体行业正处于一个由强大结构性趋势驱动的增长周期，从AI驱动的计算和内存需求的加速，到先进封装、功率半导体、硅光子学的转变，以及供应链本地化的紧迫需求。在此背景下，Yole Group及时且数据驱动的洞察将至关重要。本文由Yole集团的产品营销经理Thibault Chérel和Axel Clouet撰写。它全面概述了年初半导

  人工智能（AI）已成为当今半导体扩展的工作负载。无论是在超大规模数据中心训练基础模型，还是在网络边缘执行严格功耗范围的推理，人工智能都依赖于单位面积内装入更多晶体管，同时降低每次作的功耗。在半导体领域，更高的密度和效率等同于器件的扩展。通过平面互补金属氧化物半导体（CMOS）器件进行传统缩放，几十年前就达到了物理和泄漏极限。随后出现了FinFET，进一步扩展了摩尔定律，引入了鳍状信道，提升了门控。但FinFETs也已达到极限。随着门长接近个位数纳米，静电短通道效应和泄漏再次限制了缩放。简单来说，FinFE

  根据市场调研机构Gartner发布的初步统计数据，2025年全球半导体市场营收总额达7930亿美元，同比增长21%。其中，人工智能（AI）相关半导体（包括处理器、高带宽内存HBM及网络组件）成为核心增长引擎，贡献了近三分之一的销售额，且预计到2026年AI基础设施支出将突破1.3万亿美元。从厂商排名来看，在2025年全球十大半导体供应商排名中，五家企业位次较2024年发生明显的变化。· 英伟达以1257亿美元营收首次突破千亿美元大关，较2024年增长63.9%，市场占有率达15.8%，领先第二名三星电子530亿美

  2026 年 1 月 14 日美利坚合众国总统 发布2025 年 12 月 22 日，美国商务部长（以下简称 “部长”）根据经修订的《1962 年贸易扩展法》第 232 条（《美国法典》第 19 编第 1862 节，以下简称 “第 232 条”），向本人提交了一份关于半导体（又称芯片）、半导体制造设备及其衍生产品进口对美国国家安全影响的调查报告。基于该调查中考量的事实，并考虑到国家经济福祉与国家安全的密切关联及其他相关因素（参

  据SIA报道，11月半导体收入为753亿美元，较2004年11月的580亿美元增长了29.8%，较2025年10月的727亿美元增长了3.5%。SIA首席执行官约翰·纽弗表示：“全球半导体行业在十一月创下了有史以来最高的月度销售总额，所有基本的产品类别的需求逐月增长，展望未来，全球芯片市场预计将在2026年大幅度增长，年销售额将接近1万亿美元。”区域方面，亚太/别的地方（66.1%）、美洲（23.0%）、中国（22.9%）和欧洲（11.1%）的销量同比增长，但日本销量下降（-8.9%）。亚太/别的地方（5.0

  ITECH 艾德克斯近日正式推出全新 IT-N6700 系列高压可编程直流电源。该系列新产品面向研发实验室、自动化测试设备（ATE）、半导体与电力电子等应用场景，围绕工程师在实测中最关注的安全性、可控性与可视化做全面升级，为复杂供电测试提供更可靠、高效的解决方案。IT-N6700 系列高压可编程直流电源提供 1000W / 1500W 两种功率规格，电压范围覆盖 32V 至 1500V，采用紧凑的 1/2 2U 机架式设计，在有限空间内实现更高功率密度，兼顾系统集成与实验室使用需求。多重保护机制，保

  近年来，中国多所高校和研究机构在半导体相关领域取得了重大进展。这些进展涵盖了存储器、功率半导体和集成电路设计等关键领域。IME CAS在高密度三维DRAM研究方面取得了重大进展中国科学院微电子研究所集成电路制造技术国家重点实验室的研究团队，与北京超弦存储技术研究院（SAMT）和山东大学合作，提出了一种新型双门4F² 2T0C存储单元架构。通过采用原位金属自氧化工艺，该技术实现了4F²存储单元内读写晶体管的自对齐集成。结合多层存储技术，它能更加进一步提高存储密度。图 1 4F² 双门 2T0C 内存阵列的示意

  半导体和电子设计自动化（EDA）行业在2025年经历了重大整合，主要由向下一代耗电量大的AI数据中心芯片转型推动。Synopsys完成了350亿美元收购Ansys的物理建模交易，特别是芯片组建模，而Marvell则收购了Celestial AI，负责芯片间光互连。在年底，英伟达宣布将收购人工智能公司Groq的技术，将本地语言处理带入其图形处理单元（GPU）。最大的一笔交易无疑是Synopsys于7月完成收购Ansys物理建模工具，这一举措曾被英国、欧洲和中国的监督管理的机构拖延超过一年。Keysight Tec

  随着计算技术的进步，慢慢的变多的先进芯片应运而生。最新一代 3 纳米和 2 纳米制程芯片的尺寸极小，传统光源波长已无法在如此精细的尺度上实现可靠的图形光刻。这一挑战并非新题 —— 半导体行业长期以来一直使用深紫外光刻（DUV）技术在硅片上进行光刻加工。但要实现最先进芯片设计的纳米级精度，就需要波长更短的光源。这种光源及对应的光刻技术被称为极紫外光刻（EUV）。中国 EUV 原型机提前问世图注：更短、更精准、更纤薄：技术的巨大飞跃，蔡司（ZEISS）多个方面数据显示，EUV 技术制造的结构精度达 13.5 纳米，比人

  在不断追求更小的节点和更强大的微处理器的过程中，半导体行业以绝对纯粹为基础运作。每一种材料、每一个工艺和每一个变量都必须以微观级的精确度来控制。其中，超纯水（UPW）是最关键且使用最广泛的化学物质。它是晶圆厂的命脉，几乎贯穿晶圆制造的每一个阶段，从清洗、蚀刻到洗涤。这些水的质量直接影响设备性能、制造良率，最终影响盈利能力。几十年来，行业一直依赖已建立的方法来监测UPW质量。然而，随着器件架构缩小到10纳米门槛以下，这些传统方法中的一个关键漏洞变得显现。存在一个“计量学缺口”，纳米颗粒和溶解分子污染物因太

  一家依托美国《芯片与科学法案》资助、致力于芯片制造数字孪生技术研发的研究中心负责人，已通知该中心 121 家成员单位：美国商务部将终止其价值 2.85 亿美元的五年期资助合同。据其官网介绍，SMART USA 研究所的目标是整合高校与企业实验室资源，打造 “虚拟制造复现模型”，计划实现三大核心目标：将芯片研发与制造成本降低 35% 以上、缩短 30% 的制造工艺开发周期、提升 40% 的生产良率。同时，该研究所还计划在五年内培养 11 万名专业方面技术人员。这是自 2025 年 1 月特朗普政府换届以来，联邦

  Imec在将固态纳米孔技术从实验室带入大规模生产方面迈出了重要一步。在IEDM 2025上，比利时研发中心展示了首次成功利用极紫外（EUV）光刻技术在晶圆级制造固态纳米孔。这一发展凸显了前沿CMOS工艺在主流芯片扩展之外的应用。极紫外光刻正作为新型设备类别的推动力，包括医疗应用中的固态生物传感器。从实验室规模的孔隙到300毫米晶圆纳米孔径仅有几纳米，制造商将其蚀刻在薄膜上，通常是氮化硅。在浸液膜上施加电压，使单个分子通过孔隙并产生特征性电信号。这使得纳米孔成为单分子检测（包括DNA、蛋白质和病毒）的强大工

  对于从事有线或无线频谱几乎任何部分工作的电气工程师来说，频谱分析仪是一个关键的测试和测量工具。对于光学工程来说，对应的工具是光谱仪，随着电子学和光学的接口、融合和重叠，光谱仪正日益成为电气工程师的重要工具。虽然无线和光学都处理电磁能量，但实际上它们各自的射频和光学波段属性和对应的传感器有很大差异。即使关键参数——光谱每个定义切片的能量——是相同的，情况依然如此。传统上，能够在宽光带高分辨率工作时，需要配备滤光片、光栅和传感器的布置，这增加了复杂性和成本。微型光谱仪可能会引领掌上型设备材料的新发展正在重新定

  semiconductor 电阻率介于金属和绝缘体之间并有负的电阻温度系数的物质。半导体室温时电阻率约在10-5～107欧·米之间，温度上升时电阻率指数则减小。半导体材料很多，按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体两大类。锗和硅是最常用的元素半导体；化合物半导体包括Ⅲ-Ⅴ 族化合物（砷化镓、磷化镓等）、Ⅱ-Ⅵ族化合物( 硫化镉、硫化锌等)、氧化物(锰、铬、铁、铜的氧化物), [查看详细]

  EEPW 30周年庆典直播： 纵论半导体应用及中国半导体产业现状及未来

  深耕低压大电流应用！AP8851L性能实测+场景方案全解析——深圳世微半导体销售工程师干货分享